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2026年5月10日 星期日 每日前沿科技速递 🏃具身智能 · 乐享科技M

2026年5月10日 星期日 每日前沿科技速递

🏃具身智能

· 乐享科技M1人形机器人接入腾讯OpenClaw,成立9个月完成近5亿融资(5月9日,PConline)
· 小雨智造完成数亿元B+轮融资,北汽产投等联合投资(5月9日,新华财经)
· 韩国公布《第一届具身智能基本计划(2026-2030)》,目标2030年成全球三大强国(5月9日,新华社)
· 海信牵头制定我国首项人形机器人人机交互国家标准(5月8日,青岛日报)
· 特斯拉Optimus Gen-3正式量产,弗里蒙特工厂推进改造(5月8日,i黑马)

🚗新能源汽车

· 中汽协辟谣:“8家新能源车企因锁电问题被约谈”为不实信息(5月9日,央广网)
· 比亚迪、小鹏、广汽埃安相继声明,否认因OTA锁电被约谈(5月9日,证券时报)
· 北京16万个新能源指标5月26日配置,创历史新高(5月8日,每日经济新闻)
· 零跑汽车4月交付7.14万辆登顶新势力榜首(5月8日,中国商报)
· 华为智界V9将于5月上市,预售起价39.98万元(5月8日,网通社)

💎半导体芯片

· 苹果与英特尔达成初步代工协议,费城半导体指数涨5.51%创新高(5月9日,证券时报)
· 寒序科技联合三星完成亚洲首颗8nm eMRAM边缘AI芯片流片(5月8日,中关村在线)
· 东微半导研发生产总部基地在苏州奠基,总投资3.2亿元(5月8日,上海证券报)
· 苹果锁定台积电2026年2纳米超50%首批产能(5月9日,Edgen.Tech)

核心要点

🏃具身智能进入标准制定与量产双加速期,头部融资密集。🚗新能源车市热度高涨,企业需主动应对OTA技术信任风险。💎半导体多源布局成趋势,国产边缘AI芯片实现制程突破。



信息来源: PConline、新华财经、新华社、青岛日报、i黑马、央广网、证券时报、每日经济新闻、中国商报、网通社、中关村在线、上海证券报、Edgen.Tech