伟测科技刚抛出20亿可转债融资方案，这是继2025年8月定增落地后，再次启动大额融资。从资金投向看，8亿元用于无锡总部基地（华东智能制造），6亿元用于成都测试基地（西南汽车电子），剩余补充流动资金及偿还银行贷款。

公司是国内第三方集成电路测试服务龙头，主营业务包括晶圆测试及成品测试。在AI芯片、GPU、CPU等高算力芯片需求持续紧俏的背景下，公司高端芯片测试产能利用率维持高位，扩产迫在眉睫。2025年年报显示，公司归母净利润1.18亿元同比增长15.79%，但2026年Q1营收降幅收窄，净利润微增2.13%，显示经营节奏已筑底修复。

测试是半导体产业链中连接设计与制造的关键一环。随着chiplet、HBM等先进封装渗透率提升，对测试方案的要求更高，测试价值量和议价能力有望持续提升。伟测科技此次可转债融资聚焦高端测试产能建设，存在对先进封装测试市场的“抢跑”预期。同时，公司布局汽车电子、工业等高可靠性芯片测试，有望降低消费电子周期波动影响。

20亿可转债是“现在时”，高端测试产能的爬坡速度才是“将来时”。当国产算力需求加速释放，测试作为保障芯片良率的关键环节，龙头公司的业绩弹性值得期待。