5月7日，深南电路在机构调研中释放重磅信号：PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位。封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，产能利用率延续较高水平。

PCBN板块直接受益AI浪潮，1.6T光模块拉动高端多层板需求激增。广州封装基板项目中，BT类产能稳步爬坡，FC-BGA类已实现22层及以下产品量产，24层及以上正按期推进。公司现已具备FC-CSP客户协同研发能力，并稳步推进FC-BGA高中低端产品线的齐套能力构建。2026年资本开支重点投向PCB与封装基板业务，南通四期与泰国工厂去年已投产，目前正稳步爬坡。

AI算力加持，产能爬坡加快，基础更牢。其中泰国工厂布局海外产能，承接北美及东南亚客户增量订单，全球化战略加速。深南作为国内高端PCB板龙头，正迎来AI算力浪潮+国产替代共振的戴维斯双击。22层以下FC-BGA已量产是现在时，24层及以上高多层产品步入批量供货行列才是将来时。