成熟制程的供需格局正在发生根本性转折。

一方面，供给端在大幅收缩。 台积电、三星这两大晶圆代工巨头从2025年下半年开始主动削减8英寸产能。集邦咨询估算，2025年全球8英寸晶圆代工产能已经转为负增长（年减约0.3%），到2026年，即使中芯国际、世界先进等业者小幅扩产，仍追不上大厂的退出速度，全年8英寸产能预计将进一步缩减2.4%。

另一方面，需求端却在AI浪潮下持续扩张。 电源管理IC、功率分立器件等成熟制程芯片是AI服务器运行的"底座"，而这类产品大量依赖8英寸产线。AI算力集群对供电系统、能耗管理的需求，正为成熟制程开辟出一条"第二增长曲线"。

供需剪刀差已经打开，集邦咨询最新的报告给出了关键判断：2026年全球前十大晶圆代工厂的平均8英寸产能利用率已回升至近90%，远远好于2025年近80%的水平。产能利用率触底回升，代工厂定价能力已重返卖方市场。

更关键的是，价格传导已经启动，这已经不是"酝酿"，而是正在发生。

台积电、三星两大巨头已率先调价。二线晶圆代工厂紧随其后——世界先进最早计划4月调价，力积电本季已陆续调整，而以"利润优先"著称的联电则在4月16日正式通知客户，2026年下半年起全面上调代工价格。联电确认：8英寸晶圆涨价最为明显，涨幅约10%至15%，12英寸成熟制程约5%至10%。这已经不是单一成本传导，而是产能趋紧、需求修复、定价力回归的综合体现。

大陆的代工厂同样深度受益于本次涨价潮。在台厂将90纳米以上高压制程产能转向高利润电源相关订单后，面板驱动IC、CIS客户为追求产能稳定性，正在将订单持续转往陆系晶圆厂。以生产中低端DDIC和CIS闻名于业的晶合集成，目前已出现供不应求情形。成熟制程的涨价潮，正从海外大厂向大陆代工企业全面蔓延。

涨价的本质是产能利用率回升带来的议价力修复，对相关晶圆代工企业而言（包括A股的中芯国际、华虹公司等），这为下半年的业绩修复提供了明确的催化剂。

而对于长期跟踪半导体周期的人来说，比眼下涨价更值得重视的信号在更远处：如果台积电的成熟制程订单持续外溢，二线晶圆厂很可能在2026下半年再次向客户释放涨价意图；尽管12英寸成熟制程目前尚未全面紧缺，但AI相关电源需求的持续扩张，正使其成为下一个供需紧张的焦点。

眼下跟踪最紧的三组信号：晶圆厂持续发布的涨价函、后续季度财报中毛利率的边际变化、大陆代工厂的接单转单节奏。一旦这三条线同步走顺，成熟制程的景气拐点就将被全面确认。而这正是中芯国际、华虹等"大票"跌下来之后，重新被市场定价的核心逻辑。

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根据TrendForce等调研机构发布的2025年全球晶圆代工排名，整理出来的世界十大和国内主要晶圆代工厂。

一、世界十大晶圆代工厂（2025年排名）

全球晶圆代工市场的集中度非常高，前十家企业常年牢牢占据全球90%左右的份额。以下是基于TrendForce数据整理的最新十强名单：

1 台积电 TSMC 中国台湾 绝对霸主，市场份额常年在70% 以上，是其身后所有对手总和的两倍多。

2 三星 Samsung 韩国 追赶者，以先进制程和存储整合能力稳居第二，但在产能利用率和市场份额上与台积电仍有巨大差距。

3 中芯国际 SMIC 中国大陆 中国大陆第一，稳坐全球前三，受益于国产替代和本土化红利。

4 联华电子 UMC 中国台湾 成熟制程龙头，策略稳健，为全球第四大晶圆代工厂。

5 格罗方德 GlobalFoundries 美国 全球化布局，在全球各地均有产能分布，聚焦差异化技术。

6 华虹集团 HuaHong Group 中国大陆 特色工艺龙头，在功率器件、嵌入式存储等领域全球领先。

7 高塔半导体 Tower Semiconductor 以色列 利基市场领导者，在模拟芯片、射频前端、硅光子等特殊工艺领域具备很强竞争力。

8 世界先进 Vanguard 中国台湾 8英寸晶圆代工重镇，专注于8英寸市场。

9 晶合集成 Nexchip 中国大陆 显示驱动芯片龙头，全球领先的DDIC代工厂，并积极拓展CIS及逻辑芯片代工业务。

10 力积电 Powerchip 中国台湾 多元技术，在存储器代工和逻辑代工领域均有布局。

值得注意的是，中国大陆企业在此次2025年全球前十排名中，一举拿下第三、第六、第九名，共三席。

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二、中国主要晶圆厂

除了已进入全球前十的公司外，中国还拥有一批充满活力的新兴代工厂。

· 已进入全球前十的中国企业 · 中芯国际 (SMIC)：中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂。28nm及以上成熟制程的产能规模位居全球前三，其“N+1”工艺（可比肩7nm）已进入风险量产阶段。

· 华虹集团 (HuaHong Group)：特色工艺晶圆代工的全球领军者。在功率器件、嵌入式非易失性存储器等领域的市场份额和技术实力使其在全球IDM和代工市场中独树一帜。

· 晶合集成 (Nexchip)：全球显示驱动芯片（DDIC）代工领域的龙头，市占率领先。公司正大力扩产，新建12英寸晶圆代工产线，其第四期产能扩充计划将重点聚焦40nm及28nm工艺，有望成为业绩的强大驱动。

· 其他核心独立代工厂（未申明进入全球前十） · 芯联集成 (UNT)：2025年全球晶圆代工增速最快的公司之一，年增幅高达41%。聚焦于车载芯片、工业控制等高增长领域。

· 粤芯半导体：粤港澳大湾区唯一一家进入量产的12英寸晶圆制造企业，是区域内半导体产业链的关键一环。

· 上海华力：中芯国际体系外的另一重要12英寸晶圆代工力量，长期承接多项国家科技重大专项。

ps：沪硅产业不在那张全球十大晶圆代工厂的名单里。是因为两者根本不属于同一条产业链。

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一、沪硅产业是半导体材料"卖铲人"，不是"代工厂"

首先澄清一下两类企业的区分：

· 晶圆代工：即芯片制造环节，接收设计公司订单，将晶圆加工成芯片，代表企业是中芯国际、华虹公司、台积电等。

· 沪硅产业：生产芯片的原材料——半导体硅片（抛光片、外延片、SOI硅片等），是产业链更上游的材料供应商。

TrendForce这类机构统计的"晶圆代工排名"，本就只统计做芯片加工的企业，沪硅产业自然不可能在名单里。

客观地说，这并不影响沪硅在国产替代中的稀缺性地位——它是中国大陆规模最大、技术最领先的半导体硅片制造商，12英寸硅片月产能已达85万片，是国内唯一能生产300mm（12英寸）大硅片并进入实际量产供货阶段的企业。

二、A股晶圆代工的核心标的（做芯片加工的）

"芯片制造"这个环节，A股的核心代工厂是这三家：

中芯国际 (688981) 国内代工龙头，2026年Q1营收首破百亿（108.3亿元），经营指引全年收入增幅高于行业均值

华虹公司 (688347) 特色工艺龙头，专注功率器件、嵌入式存储，受益于AI带动的电源管理IC需求扩张

晶合集成 (688249) 全球显示驱动芯片代工龙头，12英寸产能持续爬坡，积极拓展CIS及逻辑芯片代工

三、沪硅产业在晶圆代工涨价潮中的逻辑

虽然沪硅不直接参与晶圆代工，但研报中经常把它与"晶圆代工涨价"放在一起讨论，是因为它作为上游硅片供应商，会间接受益：

1. 成熟制程产能利用率回升→对12英寸硅片需求增长：2026年全球前十大晶圆代工厂平均8英寸产能利用率已回升至近90%，直接拉动上游大硅片消耗。

2. 国产替代刚需：长江存储国产硅片采购占比已是75%，中芯国际约50%。2026年Q1沪硅营收10.84亿元，同比增长35.22%。

联电明确通知2026年下半年8英寸晶圆涨价10%-15%，成熟制程景气周期全面启动，硅片作为"耗材"是刚性需求——只要晶圆厂开工，硅片就得持续消耗。这恰恰是沪硅当前最核心的底层逻辑。

四、小结

沪硅在"代工涨价"叙事中的位置——成熟制程景气周期启动→晶圆厂开工率提升→硅片消耗量加速→营收增长

五、一些数据的印证

2026年一季报，沪硅产业营收10.84亿元，同比增长35.22%；经营性现金流净额1.05亿元，同比增长725.64%。12英寸硅片销量持续提升，季度营收已连续多个季度创历史新高。这些数据本身说明，晶圆厂不论谁在代工，沪硅作为上游"卖铲人"，始终在持续出货。

综合来看，沪硅产业的价值不在"代工厂排名"，而在它是国产硅片材料的核心底座，是整个半导体产业链上游不可或缺的一环。虽无名在榜上，却实在行业中。