长川科技初战告捷！半导体测试设备平台化战略全面兑现

核心主旨

长川科技走自研高强度投入+并购补齐赛道路线，从单一测试机厂商，成长为测试机+探针台+分选机+AOI全品类半导体测试设备平台型企业，业绩规模、增速全面领跑同行，平台化飞轮效应加速爆发。

一、研发与资本加码

- 定增落地31.27亿元，其中21.92亿元投向半导体设备研发，占比近7成。
- 2025年研发投入率24%，高于同行；研发人员占比超50%，专利超1400项，发明专利400余项。
- 2025年研发投入达12.68亿元，技术壁垒持续筑牢。

二、赛道卡位与高端突破

1. 测试机
率先推出国产首台高端SoC测试机D9000，比同行更早卡位高端；性能对标海外巨头，性价比优势明显。
高端SoC、存储测试机国产化率不足15%，替代空间巨大，行业市场规模持续扩容。
2. 探针台+分选机
推出国内首台全自动超精密探针台CP12；
三温平移式分选机适配AI芯片、GPU、CPU宽温测试；
通过收购补齐转塔式分选机，实现重力式+平移式+转塔式全覆盖。
3. AOI光学检测
收购STI切入高精度2D/3D光学检测，补齐先进封装测试短板，同时承接海外优质客户资源。

三、业务结构与毛利率逻辑

- 营收结构：测试机约60%、分选机约30%，其余为探针台、AOI等。
- 测试机毛利率约65%，分选机毛利率偏低，拉低整体毛利率至55%左右；同行华峰测控专注测试机，毛利超70%。
- 长川牺牲部分毛利换平台化、一站式解决方案，适配Chiplet、先进封装多节点测试新需求。

四、并购整合，快速补齐短板

- 收购STI：拿下光学检测技术，切入AOI，绑定德州仪器、安靠、三星、美光等国际大厂。
- 收购长奕科技：补齐转塔式分选机，完成分选机全品类布局。
- 技术同源叠加并购补齐，快速形成半导体后道测试全套设备能力。

五、业绩强势爆发

- 2025年营收52.92亿元、同比+45.31%；净利润13.31亿元、同比+190.42%。
- 2026年一季度营收13.78亿元、同比+69.09%；净利润3.53亿元、同比+217.6%，单季创历史新高。
- 合同负债同比大增212.5%，在手订单饱满，景气度延续。
- 业绩规模和增速显著高于专注单一测试机的同行。

六、核心总结

长川科技靠高研发自研+外延并购补短板，完成半导体测试设备全产品线布局，适配先进封装、AI芯片测试新需求，从单品厂商升级为平台型龙头。
业绩高增、订单充足，国产替代+平台化红利双重兑现，长期成长确定性强。

以上信息仅供参考，不构成投资建议。