小米战略大调整：暂停小折叠，全力加速大折叠与自研芯片

2026年5月初，小米正式确认暂停MIX Flip小折叠产品线，2025年6月发布的MIX Flip 2（5999元起）成收官之作，无迭代计划。此举源于小折叠需求疲软、成本高企，首周销量仅为前代60%，未达盈亏平衡。

行业层面，小折叠增速放缓、实用性受限，外屏功能与直板旗舰重叠，且续航、影像妥协明显。反观大折叠，荣耀、vivo价格下探至5999元，性价比反超。

小米随即聚焦大折叠，代号“lhasa”新机将于Q3发布，或名MIX Fold 5 / 小米18 Fold，首发台积电3nm玄戒O3芯片，性能对标苹果折叠新品。

此次调整是小米“自研技术整合”关键一步，玄戒芯片、澎湃OS、AI大模型成差异化核心，2026年将推首款“三大自研技术大会师”终端。

折叠屏赛道分化加剧，小折叠转向时尚单品，大折叠成技术主战场，小米押注自研+大折叠冲击高端，试图改写市场格局。