CMP抛光材料格局对比：国产双龙头加速进口替代
CMP抛光液与抛光垫是芯片制造核心耗材，海外美日企业长期形成高度垄断格局。抛光液赛道卡博特全球市占领先，富士美、日立化成紧随其后；抛光垫领域陶氏化学一家独大，全球市占接近八成，行业集中度极高。
国产阵营已跑出两大核心龙头：安集科技为国内抛光液龙头，全球市占10%-11%；鼎龙股份是本土抛光垫唯一突破企业，全球份额约5%，两家市值体量接近，共同扛起CMP国产替代大旗。
技术层面，成熟28nm以上制程安集、鼎龙指标已逼近海外巨头，差距不足10%，批量供货国内头部晶圆厂；但7nm以下先进制程仍存在1-2年研发代差，缺陷控制、纯度标准不及卡博特与陶氏，EUV相关材料国产化率依旧偏低。产能上国际龙头体量数倍于国内企业，短期规模仍占优势。
市场份额变化十分明显，国内CMP材料国产化率已从早年不足10%提升至当前25%-30%。安集科技在本土抛光液市占超三成，鼎龙抛光垫国内供货比例最高可达七成，双双深度绑定中芯国际、长江存储。
整体来看全球依旧是美日寡头把控高端市场，国产稳居第二梯队。AI算力芯片扩产带动CMP耗材需求爆发，叠加供应链自主可控刚需，成熟制程替代空间广阔。随着持续验证放量，安集科技、鼎龙股份中长期成长确定性十足。
鼎龙股份(SZ300054) 安集科技(SH688019)