2026年5月4日 星期一 每日前沿科技速递

🏃具身智能

- Meta全资收购机器人AI公司ARI，全面切入人形机器人与具身智能领域（5月3日，今日头条）
- 深圳超维动力发布全尺寸人形机器人KAI，全身115个自由度集成万级触觉触点（5月3日，今日头条）
- 国内人形机器人完成户外复杂地形长时续航测试，技术再突破（5月2日，科技日报）

🚗新能源汽车

- 多地高速服务区新增大功率充电桩，江苏南京新增118把充电枪、四姑娘山投用600千瓦超充桩（5月2日，央视网）
- 比亚迪发布电池温控新技术，极端环境下续航稳定性提升15%（5月3日，汽车之家）
- 多地五一新能源汽车销量回暖，主流车型交付周期进一步缩短（5月2日，人民网）

💎半导体芯片

- 全球HBM存储芯片订单排至2027年，三星SK海力士美光产能被提前锁定（5月3日，今日头条）
- 高盛提示半导体芯片股估值偏高，建议减持芯片、增持云计算（5月3日，华尔街见闻）
- 国产28nm车规芯片实现批量供货，正式进入国内多家主流车企供应链（5月2日，环球网）

【要点】具身智能领域资本并购与国产新品齐发，户外长续航技术持续突破；新能源汽车补能基建扩容、电池温控技术升级、市场销量回暖；半导体HBM产能紧缺、行业估值引发分歧，国产车规芯片量产落地。


信息来源：今日头条、科技日报、央视网、汽车之家、人民网、华尔街见闻、环球网