半导体圈最核心的玩法，就是这5种模式，对应一批核心厂商，给大家梳理好了👇

🔹 IDM（垂直整合）：自己设计、制造、封测一把抓。

代表：英特尔、三星、SK海力士、美光、德州仪器（TI）。

🔹 Fabless（无晶圆厂）：只管设计卖芯片，制造封测全外包。

代表：英伟达、AMD、高通、博通、海思。

🔹 Foundry（晶圆代工）：专接别人的制造订单，不自己设计。

代表：台积电、联电、格芯、中芯国际、华虹公司。

🔹 OSAT（封测代工）：专门做芯片的封装与测试。

代表：日月光（ASE）、安靠（Amkor）、力成科技、长电、通富。

🔹 Fab-lite（轻晶圆厂）：自己留条成熟产线，先进制程外包。

代表：恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、安森美。

📌 晶圆代工（Foundry）是当下关键赛道：

流程很简单：Fabless出图纸 → Foundry前道制造 → OSAT后道封测。

⚡️ 两大方向：

1. 先进制程（高端CPU/GPU/ASIC）：台积电、联电、格芯、中芯国际。
2. 成熟制程（功率/MCU/模拟/驱动等）：高塔、力积电、华虹公司、晶合集成、芯联集成、华润微、燕东微、赛微电子。

随着2nm逼近物理极限，台积电等头部厂已从单纯制造向2.5D/3D先进封装、异构集成延伸，拼性能也拼粘性。

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