近期铜箔板块行情全面爆发，铜冠铜箔强势20cm涨停，德福科技、东材科技同步大涨创出阶段新高，板块赚钱效应拉满。就在集体走强之际，赛道内仍藏着严重被忽视的低位遗珠——温州宏丰。公司当前市值不足百亿，行业体量与业务潜力完全具备三百亿市值潜力，估值处于极致低估状态。
从基本面来看，公司近期调研反馈火热，各大车间产能全开、订单全线供不应求，产销持续高景气。产品深度绑定两大高爆发赛道，高端铜箔材料广泛供货AI高速PCB服务器板材、动力电池锂电集流体，双双处在行业最强风口。公司布局5万吨高端铜箔产能，聚焦超薄极薄锂电铜箔与高附加值HVLP高阶电子铜箔，良率领先同行，下半年PCB高端产线即将集中放量。
业绩端公司一季度营收、净利润均同比数倍大增，成长动能彻底释放。对比同行动辄百亿起步的市值规模，温州宏丰业务纯度高、下游景气度一致，涨幅却严重滞后板块行情，资金尚未充分挖掘预期差巨大。板块趋势已成、涨价持续催化，低位小盘+满产满销+AI锂电双景气加持，补涨空间巨大，值得重点重视布局。
温州宏丰(SZ300283)