半导体产业链又一关键环节出现“供需失衡”。2026年一季度，受AI算力与HBM存储需求爆发驱动，溅射靶材价格普遍上调，部分高端品类涨幅甚至突破60%。这一芯片制造中的“耗材之王”，正迎来量价齐升的景气周期。

核心逻辑：缺货与涨价

需求端：AI大周期下，先进制程与HBM存储迭代加速，晶圆厂扩产直接拉动靶材消耗量激增。

供给端：稀土及关键金属出口管制收紧，海外巨头扩产受限，国产替代窗口打开。

价格端：26Q1国内企业普遍提价20%+，全球龙头日矿金属大幅上修指引，行业盈利弹性显现。

什么是溅射靶材

简单说，它就是芯片制造中PVD（物理气相沉积）工艺的“子弹”。通过轰击靶材，使其原子溅射到硅片上形成纳米级薄膜，直接影响芯片的电学性能与良率。纯度要求极高，半导体级通常需5N（99.999%）以上。

小A核心玩家

全球市场长期被日矿、霍尼韦尔等寡头垄断，国内企业正加速突围：

1. 江丰电子：国内半导体靶材绝对龙头，已实现先进制程量产，供货台积电、中芯国际等。
2. 欧莱新材：聚焦半导体用铜/铝/钛/钼靶，以及面板ITO靶材，覆盖显示与光伏领域。
3. 有研新材：电子新材料平台，铜靶、钴靶国内市占率领先，稀土业务协同效应强。
4. 阿石创：多元化布局，产品覆盖面板、半导体、光伏及光学镀膜，产业链覆盖较广。

风险提示：行业技术壁垒高，客户认证周期长，需警惕原材料价格波动及下游扩产不及预期风险。

本文基于公开资料整理，不构成投资建议