CoWoP：PCB版的“CPO”，英伟达主导的下一代技术风口

CoWoP（Chip on PCB），堪称PCB板块的“CPO”，正成为AI硬件领域的关键新方向。

当前RubinUltra机柜方案已逐步清晰，柜内连接在正交背板与铜缆路线上仍存分歧，但各类PCB新技术中，CoWoP的落地确定性最高、推进节奏也愈发明确。

简单来说，CoWoP的核心逻辑是直接跳过紧缺的ABF载板环节，将芯片直接键合在PCB板上，这一路线主要由英伟达主导推动。

实现CoWoP，离不开PCB技术的大幅升级，核心依赖SLP与mSAP工艺，是该技术落地的关键支撑。

核心看点：价值量迎来量级跃升

• 消费电子用4-6层SLP：约4万元/平米

• 1.6T光模块用14-16层SLP：约15万元/平米

• CoWoP方案所需24层以上高阶SLP：单价有望突破40万元/平米相较现有AI服务器用HDI与高多层PCB，价值量提升近10倍，增量空间极为可观。

核心受益标的

1. 鹏鼎控股凭借多年mSAP工艺技术积累，已具备高阶SLP产品稳定量产能力，目前深度参与英伟达CoWoP方案研发。

2. 深南电路国内载板龙头，依托成熟载板技术储备，正积极推进英伟达CoWoP技术研发。原本ABF载板领域的头部企业，也在加速向该方向转型，以规避技术迭代风险。