手机充电发热难题，竟被一张薄如蝉翼的“超级铜箔”破解？
近日，中国科学院金属研究所卢磊研究员团队取得关键突破，研发出一种兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔。这项成果打破了长期以来金属材料中强度、导电、耐热三者难以兼顾的“不可能三角”，为高端制造提供了全新方案。
传统铜箔往往“顾此失彼”：越结实，导电性就越差；追求耐热，其他性能又会下降。而这款“超级铜箔”核心指标达到国际领先水平：其抗拉强度高达900兆帕，大约是普通铜箔的两倍；导电率却依然保持在高纯铜的90%。更关键的是，它在普通环境下放置半年，性能也毫不衰减，稳定性极强。
科研团队通过在10微米厚的铜箔中，构建出平均仅3纳米的高密度纳米畴，并形成独特的梯度序构微观设计，从根源上破解了性能矛盾。未来，这项技术有望使手机芯片更精密、长时间使用不易发烫，也能让新能源车锂电池更薄、更安全，大电流充电损耗更低。这不仅是一条全新的技术路线，对我国电子信息与新能源产业的自主可控也具有重要意义。