特斯拉AI5芯片成功流片！性能暴增40倍，自动驾驶迎算力革命

4月15日，马斯克官宣重磅消息：特斯拉自研AI5芯片正式完成流片，并首次公开实物照，自动驾驶与机器人领域迎来关键突破。
 

作为HW4的迭代款，AI5性能堪称飞跃：综合性能提升40倍，原始算力涨8倍，内存容量达144GB（提升9倍），单颗算力近2500TOPS 。单芯对标英伟达Hopper，双芯直接对标高端Blackwell架构，专为Transformer模型优化。
芯片由台积电、三星美国工厂联合代工，预计2027年大规模量产。未来将搭载于下一代FSD、Cybercab无人出租车及Optimus人形机器人，成为特斯拉AI生态的核心“大脑”。
从车载到机器人再到数据中心，特斯拉靠自研芯片打通全链路。这次流片不仅是技术里程碑，更直接挑战英伟达AI芯片霸权，智能驾驶与机器人时代的算力竞赛，正式进入白热化。