4月11日定增动态：联芸科技、骄成超声抛出重磅预案，合计募资超34亿元！ 联芸科技拟定增不超20.62亿元，投向新一代数据存储主控芯片研发；骄成超声拟定增不超13.44亿元，加码半导体先进超声设备、高性能功率超声设备及检测超声技术平台。这是两家科创板公司上市后的首次再融资，定增募资总额均超过IPO募资额。

从定增方向看，半导体设备与芯片设计成为两大主线。 骄成超声的超声波键合机是半导体后道封装核心设备，长期被K&S等外资垄断，此次募投项目剑指国产替代。联芸科技的主控芯片是SSD核心部件，此次加码数据中心与智能终端应用，直接受益于AI算力带动的存储需求爆发。此外，合盛硅业定增预案已获股东会通过，拟募资41亿元投向鄯善硅基能源配套项目。

今年以来定增市场持续活跃，已有53家公司完成定增，18家募资超10亿元。 中国神华200亿元、中国能建65亿元、北汽蓝谷60亿元位居前三。与2025年同期相比，央企及地方国企定增占比明显提升，产业资本正在加速布局。对于投资者而言，定增预案密集披露是观察产业资本动向的重要窗口——募投方向往往折射出行业景气度，而大额定增本身也构成对股价的阶段性压制。