最近关于 CoPoS 的传闻如此之多，可能是因为Rubin Ultra 在封装过程中出现了翘曲问题。 Rubin Ultra 的翘曲问题可能会加速 CoPoS 的采用。 全球半导体研究机构表示：根据我们的核查，原生 4 芯片配置的主要执行挑战与封装尺寸导致的翘曲有关。 台积电正在评估 CoPoS 等解决方案，以应对这些限制。 全球半导体研究机构表示：Rubin Ultra 的设计变更不会减少硬件需求。 近期围绕 Rubin Ultra 落地的讨论，尤其是从原生 4 芯片设计转向 2 芯片 / 2+2 配置的可能性，应被视为执行层面的不确定性，而非最终架构的改变。