阿斯麦CEO：中国光刻机技术落后10-15年，如果没有我们的EUV极紫外刻帮助，中国几乎不能造出来3-5nm工艺，同时表示断供EUV，就是为了防止中国获得先进技术。 你有没有想过，一台机器就能卡住整个国家的芯片升级路？阿斯麦的CEO直接放话，说中国在光刻机上落后10到15年，没有他们的EUV设备，3到5纳米工艺基本做不出来，还把断供当成保护先进技术的手段。这话一出，半导体圈炸了锅。到底是实话，还是行业博弈的烟雾弹？中国企业真被堵死在老路上，还是已经在用其他办法突围？往下看，你会发现事情没那么简单。 克里斯托夫·富凯是法国人，2013年到2018年，他负责应用业务，主要是跟客户打交道，帮他们解决设备使用中的实际问题。2018年他进入董事会，担任执行副总裁，专门管EUV业务，推动这项技术的工业化落地。2022年他升为首席商务官，负责整体商业协调。2024年4月，富凯接替前任，成为阿斯麦的总裁兼首席执行官，任期四年。 富凯上任后，面对的是全球半导体需求的快速变化，特别是AI芯片对先进制程的饥渴。阿斯麦作为全球唯一能大规模供应EUV光刻机的公司，位置很特殊。EUV用13.5纳米波长的光源，能实现更精细的图案刻蚀，这是做3纳米以下芯片的关键。富凯在公开场合多次提到这项技术的门槛高，开发过程复杂，需要大量时间和资源积累。 2025年阿斯麦公布全年财报，总营收327亿欧元，净利润96亿欧元，毛利率52.8%。中国市场贡献了33%的营收，比前一年有所下降，但仍是重要部分。富凯在财报相关讨论中指出，2026年中国订单占比预计进一步降到20%左右。这跟出口限制有直接关系，美国和荷兰的管控措施让EUV设备无法卖到中国，DUV设备的部分销售也受到影响。 富凯在采访里直言，中国光刻机技术落后10到15年，如果没有阿斯麦的EUV帮助，中国几乎做不出3到5纳米工艺。他把断供EUV描述成防止先进技术扩散的必要步骤。类似观点在2024年底到2025年初的多次场合出现，他强调EUV的复杂性不是短期内能复制的，需要很多年才能看到实质进展。 这些话不是空谈。阿斯麦花了二十多年才把EUV从实验室推向量产，涉及上千家供应商的精密协作，光源、镜片、掩膜等每个环节都极度专业。中国企业目前主要依赖DUV设备，在28纳米及以上节点进行生产。这些节点覆盖了汽车芯片、物联网设备、消费电子等大部分市场需求，占比超过70%。