台积电创始人张仲谋在接受纽约时报专访时说：美国、荷兰、日本、韩国与台湾牢牢控制着半导体关键节点，中国若想反制，几乎没有机会！ 2023年夏天，张忠谋接受纽约时报专访时，直言半导体供应链的关键节点已被美国及其盟友牢牢把控。他把美国、荷兰、日本、韩国和台湾地区视为一个整体，强调这些地方掌握了从设计到制造再到材料的全部要道。中国大陆想突破，短期内机会很小。这番话一出，立刻引发广泛讨论，大家都在想，这到底是产业现实，还是某种立场表态。 半导体产业链高度复杂，分工精细。芯片设计环节，美国企业占据绝对优势。EDA软件和核心IP专利基本被美国公司垄断，全球市场份额超七成，在中国大陆更高。这套工具是芯片蓝图的“母机”，绕不开就难设计出高端产品。美国还牢牢握着大量知识产权，许多核心架构和技术专利都源于那里。 荷兰在制造设备上独占鳌头。ASML公司是全球唯一能生产EUV光刻机的厂商，这种设备是3nm以下先进制程的必备。没有它，高端芯片量产就卡住。荷兰政府配合美国要求，已多次限制对大陆出口先进光刻机，直接影响高端制造能力。 日本掌控材料领域。光刻胶、靶材、特种气体等关键材料，日本企业技术成熟，全球高端市场份额最大。这些材料的纯度和稳定性直接决定芯片良率和性能。中国大陆虽在加速研发，但短期内差距明显，难以完全替代进口。 韩国在存储芯片和部分制造上强势。三星和SK海力士占据全球存储市场大半份额，还与台积电一起竞争先进制程。韩国企业技术积累深厚，在DRAM和NAND领域领先。 台湾地区有台积电这样的代工巨头。台积电是全球最大纯代工厂，苹果、英伟达等高端芯片多由其生产。先进制程技术保持领先，3nm已量产，而大陆当时最高14nm，代差明显。台湾地区在材料和封装测试上也有坚实基础。 这些节点互相绑定，形成完整闭环。美国作为盟友牵头，荷兰、日本、韩国和台湾地区配合，形成技术壁垒。缺任何一环，整个链条就难运转。张忠谋的话点出这个现实：盟友体系下，中国大陆短期突破这些关键点，难度极大。 半导体是长期积累的产业。光刻机研发周期长达十几年，投入上百亿美元。材料纯度差一点，良率就崩。EDA软件专利壁垒高。砸钱能加速，但人才和技术代差需要时间弥补。张忠谋基于当时格局判断，中国大陆想反制机会小，但也提到管制可能逼出反击路径，美国企业会丢业务。 中国大陆半导体发展这些年没停步。政策支持下，投入持续加大。国产EDA工具、材料、设备取得突破。晶圆产能快速扩张，12英寸产能已全球领先，主要集中在28nm以上成熟制程。先进制程占比虽低，但汽车电子、AI等领域需求拉动，本土供应链在壮大。 台积电继续全球布局。美国亚利桑那厂扩建，投资规模大，目标分散风险。技术领先保持稳固，客户订单饱满。中国大陆半导体路还长，坚持自主可控、练好内功，总有赶超那天。张忠谋的话提醒大家，现实严峻，但也说明这条路得一步步走下去。