半导体封测6大龙头

半导体封测是半导体生产流程中不可或缺的重要环节。它通过封装和测试两个关键步骤，将晶圆制造生产出来的芯片加工成为最终能够应用于电子设备中的成品芯片。

1、长电科技： 全球领先的半导体封测企业，具备先进的封测技术和丰富的封测经验，能够为存储芯片等多种半导体产品提供封测服务。

2、晶方科技： 国内晶圆级封测龙头，牵头承担国家重点研发计划“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目，专注传感器领域封装测试。

3、甬矽电子： 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案。

4、汇成股份： 公司主营业务为集成电路封装测试，报告期内聚集于显示驱动芯片封装测试领域，以OSAT模式为设计公司客户提供LCD、AMOLED等显示驱动芯片的凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装、薄膜覆晶封装服务。

5、通富微电： 国内排名前列的封测企业，在存储芯片封测领域有一定的业务布局，为众多存储芯片企业提供封测解决方案。

6、华天科技： 集成电路封测三大龙头企业之一，自主研发出MEMS集成电路先进封装技术，其玻璃盖板MEMS封装方案解决了光学MEMS封装透光率和密封性的难题。

投资建议，仅供参考，投资有风险，入市需谨慎。