半导体五大核心分支速览1. 光刻机与半导体设备产业链上游核心，含光刻机、刻蚀机、检测设备及产线配套，是国产突破关键。代表：柏诚股份、智立方、新莱应材、炬光科技、苏大维格2. 半导体材料芯片制造基础，覆盖特气、光刻胶、抛光材料、靶材等，保障产线稳定。代表：中瓷电子、江丰电子、安集科技、雅克科技、鼎龙股份3. AI/射频/算力芯片适配算力与终端需求，含光芯片、射频芯片、算力处理芯片等。代表：铭普光磁、卓胜微、长光华芯、海光信息、寒武纪4. 存储芯片电子设备刚需，覆盖消费/企业级存储芯片及模组。代表：佰维存储、江波龙、兆易创新、德明利、东芯股份5. 先进封装与Chiplet绕开制程瓶颈、提升性能的关键路径，适配高端AI芯片。代表：通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技、甬矽电子行业科普，不构成投资建议，市场有风险，投资需谨慎
