工信部重磅会议定调！关键材料国产替代提速，新一轮投资机会来了 2026年3月19日，工信部召开第十四次中小企业圆桌会，围绕制造业主战场，聚焦先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料及“AI+材料”方向，强化研发投入与创新攻关，补齐产业链短板，推动上下游协同创新，培育新材料领域优质中小企业。 一、半导体材料（国产替代） 1、光刻胶/湿电子化学品：彤程新材、晶瑞电材、南大光电、上海新阳、鼎龙股份、容大感光 2、电子特气：华特气体、雅克科技、金宏气体 3、CMP抛光材料：鼎龙股份、安集科技 4、大硅片/靶材：沪硅产业、立昂微、江丰电子、有研新材、有研硅 5、第三代半导体/石英：天岳先进、石英股份 二、军工及高端装备材料（战略刚需） 1、高温合金/钛合金：西部超导、抚顺特钢、图南股份、钢研高纳、宝钛股份 2、碳纤维及复合材料：中简科技、中复神鹰、光威复材、楚江新材 3、特种功能材料：菲利华、贵研铂业、广信材料 4、PEEK/特种工程塑料：中研股份、新瀚新材、沃特股份 5、高端铜合金/航天金属：斯瑞新材 6、航天精密结构件：超捷股份、铂力特 三、AI+新材料（新兴成长） 1、平台型/数字化材料企业：国瓷材料、有研粉材、铂力特 2、AI散热/金刚石：中兵红箭 短期弹性：半导体材料中技术突破明确标的、AI+新材料主题标的，受政策催化更易获资金关注。 长期确定性：军工及高端装备材料、半导体核心环节材料、PEEK特种塑料，需求刚性且国产替代空间大。 风险提示：政策为长期逻辑，短期股价受市场情绪、基本面影响；AI+材料需警惕主题炒作风险。 新材料 半导体 军工