台积电前副总裁黄汉森在采访中表示：任何技术领域，只要每当中国团队进入时，其他企业都没得玩了，要么选择退出，要么发展其他业务。 黄汉森在2024年和2025年的几次访谈中分享了对技术竞争的看法。他注意到全球半导体相关论文和学术会议中中国团队的占比大幅上升。早些年美国论文份额较高，而现在中国团队在数量和影响上占据重要位置。 他提到美国在一些基础发明上保持优势。中国团队则在技术从实验室走向规模生产的阶段展现出执行能力。政策引导、人才队伍建设和设备投入支持了这一过程。 在芯片封装测试等领域，中国企业参与后行业格局发生变化。其他参与者需要调整业务方向或者减少投入。这种情况也出现在新能源汽车和新能源技术中。中国团队的进入推动了成本控制和性能改进。 黄汉森结合数据指出，这些变化不是短期现象。中国在制造环节的持续努力让全球芯片发展节奏加快。顶级工艺接近物理极限后，这一趋势更加清晰可见。 他还谈到学术出版的具体转变。中国大学和企业联合发表的论文在主要会议上数量增加。这些研究注重实际应用和系统集成。全球供应链的协作需求因此变得更加突出。 类似观察延伸到多个技术赛道。中国团队凭借系统支持在进入后促进了行业整体进步。其他企业面对新情况做出战略调整。半导体领域已到发展上限，中国团队的稳步推进受到广泛关注。 黄汉森返回斯坦福大学教学后保持与台积电的合作关系。2024年他与台积电前董事长刘德音共同发表论文，讨论单芯片达到一万亿晶体管的GPU实现方案。论文涉及材料和封装方面的路径分析。 他在胡佛研究所等场合分享半导体供应链需要多方参与的观点。2025年的访谈中他继续强调技术发展的全球协作性质。目前全球芯片工艺接近行业上限，中国团队在相关领域的一步步进展成为关注焦点。