马斯克称特斯拉可能在 12 月份 “封装” 下一代 AI6 芯片。 路透首尔 3 月 19 日电 —— 特斯拉 (Tesla) 首席执行官埃隆・马斯克 (Elon Musk) 周四表示，该公司可能会 “封存” 芯片，这是芯片设计完成并送往工厂进行生产的阶段，下一代 AI6 芯片将于 12 月面世。马斯克去年表示，三星电子 (Samsung Electronics) 将生产 AI6 芯片，这种芯片可能会在特斯拉位于德克萨斯州泰勒的新工厂用于自动驾驶汽车和人形机器人。此前，这家韩国公司敲定了一项价值 165 亿美元的协议，为这家电动汽车制造商提供人工智能芯片。当被问及 AI6 什么时候能达到最终设计时，马斯克在他的社交媒体平台 X 上表示： “如果运气好，并且使用人工智能加速，我们或许能在 12 月份录制出 AI6。” 三星的一名高管周三表示，该公司计划在 2027 年下半年生产基于三星先进的 2 纳米工艺的特斯拉 (Tesla) 芯片。