半导体板块，重点分析12家有代表性企业，信息整理如下：

1. 北方华创 半导体设备平台龙头，刻蚀/沉积/清洗全布局，28nm成熟制程设备国内市占领先。受益国产替代与晶圆厂扩产，成熟制程设备进入台积电，2026年海外订单有望放量，业绩确定性强。

2. 中微公司 刻蚀设备龙头，CCP刻蚀机5nm量产，先进制程突破显著。绑定中芯国际、长江存储，受益AI算力与先进封装需求，刻蚀设备国产替代加速，2026年高端设备订单持续增长。

3. 海光信息 国产x86 CPU/DCU龙头，适配国产大模型，算力芯片核心标的。AI服务器需求爆发，DCU产品放量，2026年算力芯片出货量提升，业绩高增，国产算力替代核心受益。

4. 寒武纪 AI芯片龙头，思元系列适配国产大模型，推理算力需求旺盛。受益AI应用落地，云端/边缘端芯片订单增长，2026年AI芯片商业化加速，国产AI算力核心布局标的。

5. 兆易创新 存储芯片龙头，NOR Flash全球市占领先，DRAM业务拓展。存储周期复苏，AI存储需求提升，车规级存储放量，2026年存储价格回升，业绩修复确定性高。

6. 北京君正 车规级存储龙头，收购ISSI后SRAM/DRAM全球市占领先。绑定特斯拉，汽车电子+AI双驱动，存算一体芯片导入服务器，2026年车规与AI存储双轮增长。

7. 佰维存储 存储封测一体化龙头，AI眼镜存储全球市占第一。2025年净利预增显著，合肥高端产能释放，2026年净利再增，AI存储与嵌入式存储双爆发，3月5日成交额居板块前列。

8. 澜起科技 内存接口芯片龙头，全球市占领先，PCIe/AI芯片业务拓展。受益AI服务器与HBM需求，内存接口芯片出货量提升，2026年AI芯片业务放量，业绩稳步增长。

9. 长电科技 封测龙头，Chiplet/2.5D/3D先进封装技术成熟。绑定AMD、长鑫存储，先进封装产能释放，车规级封装拓展，2026年先进封装需求爆发，业绩持续增长。

10. 拓荆科技 半导体材料龙头，高端薄膜沉积设备核心供应商。受益晶圆厂扩产与先进制程推进，PECVD设备国产替代加速，2026年高端材料设备订单增长，业绩高弹性。

11. 三安光电 化合物半导体龙头，碳化硅衬底、光芯片业务突破。12英寸碳化硅衬底送样验证，车规级产品进入头部车企，AI光芯片需求爆发，3月5日主力资金大幅净流入，板块情绪反转。

12. 中芯国际 晶圆代工龙头，成熟制程产能扩张，先进制程突破。受益国产替代与AI算力需求，28nm及以上制程订单饱满，2026年产能释放，业绩稳步提升，板块压舱石。

注：以上都是根据公开信息整理，不代表任何投资建议。