外媒报道：中国大陆2030 年或成全球最大半导体代工中心 市场研究和技术咨询公司 Yole Group 预测，中国大陆将在 2030 年前成为全球最大半导体代工中心，并有约 30% 全球安装产能，超越领头羊台湾。 目前， 中国台湾地区半导体产能占全球的23%，中国大陆则紧随其后、占21%。中国政府投资半导体制造的巨额投资，尤其是自给自足的目标，预计到2024年，中国大陆的半导体生产将达到每月885万片晶圆，并在2025年增至1,010万片。这一增长得益于18座新晶圆厂的建设，例如位于上海的华虹半导体，该公司在无锡新开设的12英吋晶圆厂已于今年第一季开始生产。