【台积电美国亚利桑那厂成功出货首批晶圆】 根据市场消息，台积电在美亚利桑那州厂已成功为苹果、NVIDIA 和 AMD 制造出首批芯片。其中，首批搭载 NVIDIA 最新 Blackwell 架构的 AI GPU 芯片（采用 4NP 制程）已运往台湾封装。 据悉，亚利桑那州厂订单包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 处理器，及NV B 系列芯片，首批生产超过 2 万片晶圆。