国际半导体产业协会（SEMI）统计，2025 年第 1 季全球硅晶圆出货 28.96 亿平方英吋，年增 2.2%、季减 9%，创下近 4 季来新低。 SEMI表示，第1季硅晶圆出货较2024年第4季减少，主要是受季节性因素及整个供应链库存累积影响。 SEMI指出，第1季12吋硅晶圆出货年增6%，不过8吋及以下尺寸的硅晶圆出货则较2024年第1季减少。传统装置需求依然疲软，加上库存调整，影响硅晶圆出货放缓。 SEMI先前预期，在人工智能（AI）用的先进硅晶圆需求持续强劲，手机和其他消费性产品需求有所改善，2025年全年硅晶圆出货可望回升，不过仍无法回复至2022年高峰水准。