【台湾媒体报道：2024年台湾半导体产值首破5 万亿元新台币，同比增长22.4%】 据中国台湾地区媒体报道：2024 年台湾地区半导体业产值首度突破新台币 5万亿关卡，达 到5.3成亿元新台币，增加 22.4%，预期 2025 年产值可望进一步突破 6 万亿新台币。 具体说来，2024年台湾地区IC制造业产值达3,4万亿新台币，增加28.4%，为台湾半导体业增长最强劲的领域。主要是台积电在高效能运算和智能手机平台业绩强劲成长下，2024年总营收攀高至近2.9万亿元新台币，是台湾IC制造业增长的主要动能。 台湾IC设计业2024年产值则为1.2万亿元新台币，增加16%，IC封装业产值4,233亿元新台币，增加7.7%，IC测试业产值2,002亿元新台币，增加5%。 据介绍，台湾地区半导体业2024年产值增幅高于全球半导体业19.1%水准。 而2025年，台湾当局有关部门预计，台湾半导体业产值可望达6.17万亿新台币。其中，IC制造业产值将突破4兆新台币关卡，增加19.4%，仍是台湾半导体业产值成长的主要动能，持续以台积电为主要驱动力。此外，IC设计业2025年产值将约为1.4万亿新台币，增加11.3%，IC封装业产值4,608亿元新台币，增加8.9%。IC测试业产值2,195亿元新台币，增加9.6%。 而同时，2025年台湾半导体业产值增幅将持续高于全球半导体业的11.2%。