20240619 写个简版
市场继续缩量，开盘除了车路协同竞价符合预期外，其他没什么看点，盘中大会开了之后半导体开始下跌，午后有回流，所以今天就简单说说这两个板块。

车路协同今天我认为是卖点，适合有先手的人卖出，早盘的索菱股份，华铭智能一字，其他买不到的同学可以去的比如说金溢，万集，高新兴这些都不建议去，甚至金溢也是一个减仓的点而非买入。
原因很简单，昨天车路协同高潮，晚间没有特别爆炸的新闻，除了特斯拉的 FSD 小作文外，无其他爆炸性新闻，那么车路协同靠什么高潮接高潮？有的可能就是兑现的预期，所以今天冲高再去买就是错误的买点了，应该是卖出，缩量行情下，想要一个板块持续走强很难，看过去的消费电子，PCB 第一天高潮后第二天的走势。
再来说说半导体，半导体下跌的时间就是村长快讲完话的时间，下跌是因为做降门槛的预期落空了，里边的资金自然是要做兑现，而这个时候恰恰有了好的买入机会，为什么，因为半导体的长逻辑没有结束，昨晚公布的存储芯片标的业绩报告，正是证实了半导体产销两旺，周期进一步确认反转，向上的周期来了，就不怕往下跌。
今天虽然午后就开始了回流，但是往下杀低吸的时候能满仓干吗？也不能，一定是部分仓位的低吸，防止的是明天继续的下跌。缩量情况下控制仓位是最重要的。
再往大看，科创 5 周年，指数破发，推动科技创新的效果没起来，反倒是很多人的钱袋子被掏空了，如果还想继续按照上峰的意思推动科技创新，现在这个样子肯定不行，推动指数大涨需要的是政策的改革，科创新八条出来了，其中加大上下游的并购重组可能是未来的一个看点，重点还要看细则的落地，以及市场怎么理解，这也都不着急，市场会给出答案，做好跟随就好。
明天计划，半导体午后回流，盘后的科创新八条明天可能会有市场的解读，密切观察，另外是消费电子连续两天调整，明天也有回流的预期，低空暂时还需要再等待，筹码还需要再消化。如果没有好的机会继续空仓也行，等待和指数放量大阳共振的题材。