【英特尔位于新墨西哥州的先进封装厂开始运作】 日前，英特尔宣布在美国新墨西哥州 Rio Rancho 的 Fab 9 厂开始运作。 英特尔这座位于新墨西哥州的这座先进封装厂，是在美国增加先进半导体产品战略中的重要一步。该厂总投资为35亿美元。除此之外，英特尔还在亚利桑那州和俄亥俄州建设多个先进技术工厂。 据英特尔宣布：这座位于新墨西哥州的工厂将采用 Foveros 3D 先进封装技术。所谓Foveros 3D 是3D 堆迭的封装技术的一种，该技术能以垂直而非水平的方式堆迭计算模组，并建构处理器。这项技术也让英特尔及其代工客户混合搭配不同运算芯片，优化成本和能效。