日本媒体《日经亚洲》在2025年7月16日发了一篇报道，标题直指中国能不能造出自己的阿斯麦。这篇报道引起不少讨论，因为它提到中国在半导体设备很多环节已经取得实打实的进展，只剩光刻这个核心部分还没完全自主。

全球目前只有荷兰阿斯麦、日本尼康和佳能三家公司能完整生产光刻机，中国要是突破这一步，就可能成为第三个具备这种能力的国家。报道里引用分析师的话，说中国工程师正努力开发自有技术，外部限制反而给了本土企业更多动力去追赶。

美国从2018年开始把华为列入实体清单，2022年10月进一步收紧先进制程设备出口。荷兰和日本在2023年跟进，对深紫外光刻机销售设下许可要求。中国企业面对这些变化，没有停步，而是加大本土设备投入。上海微电子装备公司这些年专注光刻系统研发，从90纳米制程起步，现在28纳米浸没式设备已经进入量产验证阶段。其他环节像沉积、蚀刻和测量，北方华创、中微半导体等企业也实现了明显替代，本土化率从三年前的10%左右升到2025年的20%到30%。

中国芯片设备市场2024年销售额增长35%，达到495亿美元，成为全球最大单一市场。这里面设备自给比例稳步提升，三家中国公司2025年进入全球前20名设备供应商榜单。上海微电子装备排在第20位，主做光刻设备，虽然还是老一代系统，但国内市场份额接近80%。北方华创和中微也分别排在第5和第13位。

上海微电子装备最近动作挺多。2025年12月26日，中国政府采购网公示，他们中标一台SSC800/10型步进扫描式光刻机，成交价接近1.1亿元。这台设备将用于国内重点科研或制造单位的产线建设，标志着国产高端装备在实际应用里迈出新步子。之前他们的SSA系列已经在90纳米节点站稳脚跟，28纳米设备通过多重曝光工艺，能支持汽车电子和工业控制芯片的生产。

光刻机本身结构复杂，需要精密光学、机械和电子系统配合。阿斯麦靠极紫外技术主导高端市场，控制上下游5000多家零部件供应商。日本尼康和佳能则在中低端积累多年经验。中国目前在深紫外领域有突破，但极紫外光源和物镜系统还在攻关。

外部压力下，中国集成电路产业投资基金持续支持关键设备项目。多家晶圆厂开始在成熟制程里测试国产光刻设备，供应链本地化工作覆盖沉积、化学机械抛光和封装测试。2025年上半年，上海微电子装备获得更多采购订单，设备交付后进入验证环节。测试数据表明，晶圆处理速度和对准精度符合要求。

日本媒体的担忧有道理。一旦中国在光刻领域实现规模替代，日本和荷兰企业在成熟节点的市场份额可能面临调整。过去几十年，这两家企业靠可靠性和服务网络稳坐位置，现在中国企业正通过成本优势和本土需求打开局面。阿斯麦首席执行官2025年4月表示，中国要造出极紫外光刻机还需要很多年。但中国企业没停下脚步，28纳米设备已经在部分生产线落地，支持GPU等芯片生产不受外部禁令影响。

半导体产业规模大，牵动上下游。中国14亿人口的市场给设备企业提供了试错空间。企业一边适配税收和产业政策，一边引导供应商优先匹配国产标准。上海微电子装备拆分部分业务成立芯上微装，专注先进封装光刻，2025年交付多台设备给主流封测厂。这套做法让研发和市场化分开走，效率更高。

日经报道还指出，光刻入门门槛高，中国要完全赶超西方得花功夫。但其他领域突破已经证明，封锁反而逼出创新步伐。测量仪器、薄膜沉积和等离子刻蚀设备现在都有成熟国产方案。华为等企业参与验证，提供应用数据，推动可靠性提升。全球半导体协会数据显示，光刻机占设备支出近25%，中国目标是让这条链条更安全稳定。

2025年下半年，更多芯片厂开始批量验证国产28纳米光刻系统。光源稳定性和机械精度在迭代中优化，国产化部件比例持续上升。汽车电子和工业芯片领域获得可靠支持，供应链中断风险降低。荷兰和日本企业虽然还在高端占优，但在成熟制程遇到新竞争。中国产业依托庞大内需，坚持自主路线，技术差距正逐步缩小。

这些进展不是孤立的。国家层面把芯片设备国产化列入规划，企业层面通过联合攻关形成闭环。上海微电子装备的设备交付后，良率和产能数据公开透明，用户信任度在提升。未来几年，28纳米以下有效分辨率会继续优化，多重图案化工艺应用更广。